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“AI가 반도체 기판을 바꾼다”…내달 17일 전자신문 '테크데이' 개최_城市资讯网

기술과 사업 현황을 소개할 예정이다.글로벌 3대 외주패키징테스트기업인 스태츠칩팩도 연단에 선다. AI 시장 확산에 대응할 첨단 반도체 패키징 솔루션과 스태츠칩팩 경쟁력을 공유한다.독일 레이저 기업 LPKF는 차세대 AI 기판으로 주목받는 반도체 유리기판과 공동패키징광학(CPO) 기술 실현을 위한 LPKF 방법론을 소개한다. 전기 신호를 빛으로 전환, 성능

200-300nits 亮度85 英寸：4599 元，4K 144Hz，20W 音响，1 个 HDMI 2.1，五核 A55，280W 功率，300-400nits 亮度，以上至此均为 3+64GB 存储100 英寸：8499 元，4K 144Hz，30W 音响，1 个 HDMI 2.1，五核 A55，450W 功率，400-600nits 亮度，4+64GB 存储

패키징 솔루션과 스태츠칩팩 경쟁력을 공유한다.독일 레이저 기업 LPKF는 차세대 AI 기판으로 주목받는 반도체 유리기판과 공동패키징광학(CPO) 기술 실현을 위한 LPKF 방법론을 소개한다. 전기 신호를 빛으로 전환, 성능과 효율을 끌어올리는 CPO 공정에 대한 통찰력을 얻을 기회다.우리나라 대표 기판 기업인 대덕전자와 심텍도 나선다. AI 시대에는 어떤

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